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| デバイスを微細加工するための装置です。有機高分子材料、セラミック系材料、ガラス、金属薄膜など色々な材料の基板上にレーザーを照射し、その照射部分のみを削ることが可能です。様々な加工実験や試作開発に利用できます。 |
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 | 投影倍率可変機能搭載（縮小倍率4から10倍） |
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| 自動出力可変機能搭載（自動調節範囲は1％刻みで4から95％） |
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| 最小加工サイズ2μm |
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| 加工条件最適化プログラム・共焦点レンズ・ビームプロファイラ搭載 |
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| ＜電子部品・医療器具の微細加工＞ |
| 有機高分子材料（ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシなど） | | セラミック系材料（アルミナ、サファイア、シリコンなど） |
| ガラス材（LCD基板パイレックスなど） | | 金属薄膜（銅、金など） |
| CVDダイアモンド | |
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| 設置場所： バイオナノテクノロジーセンター（片柳研究所棟6階） |
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