サイバーフィジカルを統合した新しい材料設計について金属学会「まてりあ」に記事が掲載

　東京工科大学では、コンピュータサイエンス学部、メディア学部、工学部が連携し、情報科学を活用した新しい材料設計「マテリアル・インテグレーション」に取り組んでいます。この取り組みは、内閣府の評価を受け「戦略的イノベーション推進プログラム」（SIP）での採択も受けています（研究代表：コンピュータサイエンス学部　七丈直弘教授）。この研究の成果をベースとして、日本金属学会誌「まてりあ」に論文が掲載されました。この成果は上記の３学部とセラミックス複合材料研究センター（所長：香川豊教授）の共同によるものです。

■日本金属学会誌「まてりあ」第58巻 第7号(2019) pp.376-381:
https://doi.org/10.2320/materia.58.376